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TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术,它可以有效降低中低端CIS封装成跟远迅老称穿本,使得芯片面积达到最小,值实现晶圆级封装.本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景,结构,工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和再密立就花我外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的落衣题预PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。